东京集成电路及传感器封装博览会
东京国际展览中心
2025 年 1 月 22 日至 24 日
ISP EXPO，又称IC & SENSOR PACKAGING EXPO，是一个专注于集成电路 (IC) 最终组装和封装的贸易展览会。该年度盛会每年 1 月举行，由 RX Japan Ltd. 发起，现已成为该领域的亚洲领先展览会。
ISP EXPO 以全面展示专为 IC 最终组装和封装而设计的先进设备、材料和服务而著称。该展会为行业专业人士提供了一个独特的平台，让他们了解最新技术和趋势、建立业务关系并交流知识。
ISP EXPO 的一个主要特点是与亚洲最大的电子贸易展览会之一 NEPCON Japan 的整合。这种整合为 ISP EXPO 参与者提供了额外的机会，可以与更广泛的行业专家建立联系，并探索与其他电子制造领域的协同效应。
此次展会的举办地东京国际展览中心是东京著名的国际展览中心，以其独特的建筑和一流的设施而闻名。它为这一以高品质展览和专业观众为特色的高端盛会提供了理想的场地。
ISP EXPO 的亮点包括行业领袖的互动讲座、最新产品和技术的展示区以及使参与者能够建立联系和探索商机的交流活动。该博览会是企业展示最新创新成果并了解 IC 封装行业挑战和机遇的重要平台。
IC & SENSOR PACKAGING EXPO 将于 2025 年 1 月 22 日星期三至 1 月 24 日星期五在东京举办，为期 3 天。
产品组：洁净室技术、IC封装系统、IC封装材料、微电子、纳米技术、半导体生产系统、测试系统、热管理解决方案、晶圆处理系统……