不仅是三星、海力士，还有我们……半导体各部门负责人齐聚的“Semicon Korea”
在首尔江南区三成洞COEX举办的“Semicon Korea 2024”落下帷幕。即使在最后一天，参观者也排起了长队，等待一睹半导体元件和设备公司的技术实力。
包括全球半导体公司在内的500多家国内外中小型设备公司参加的Semicon Korea 2024将展示与人工智能(AI)存储器迅速崛起的HBM相关的半导体设备以及各种后处理技术，其中3维（D）层压封装技术、尖端测试和测量技术引起关注。
其中，在人工智能（AI）存储半导体中发挥关键作用的HBM相关设备和技术脱颖而出。
韩美半导体推出半导体后端工艺设备“TC Bonder”。 TC 键合机因其对于“高带宽存储器 (HBM)”工艺至关重要而备受关注。通过此次展会，公司积极推广其TC Bonder产品线，包括超级型号“Dual TC Bonder Griffin”和高端型号“Dual TC Bonder 1.0 Dragon”。一位公司官员表示：“我们认为，由于 HBM 市场的不断增长，对我们产品的需求正在增加。”
Nextin 推出了“Croqui”，这是一种检查 HBM 缺陷的设备。这是即使在晶圆变形的情况下也可以进行检查的设备。该公司开发的AEGIS-3目前正在与三星电子进行产品测试。此外，还公开了导致EUV工艺中半导体成品率下降的静电去除设备“Rescue”。
Yesty 开发了消除晶圆缺陷以及 HBM 和半导体封装中固化缺陷的设备。该战略是用尖端封装设备捕捉AI半导体市场的需求。 Yesty 的一位官员表示，“由于我们的产品在 HBM 流程中发挥着重要作用，我们预计大公司会对此产生很大兴趣。”
Wonik IPS推出了新型原子层（ALD）扩散设备（扩散）。此次亮相的设备因成功实现国产化而备受关注。在晶圆上形成多层的扩散工艺对于半导体制造至关重要，但日本公司在设备方面处于领先地位。
三星电子旗下SEMES也设立了展位，引进了半导体前端工艺的关键设备——涂布/显影设备和刻蚀设备。 SEMES 是韩国最大的半导体设备公司，为三星电子提供半导体制造工艺所需的大量设备，包括清洁设备。
Shinsung ENG 公布了其半导体洁净室设备技术。工业用空气净化器“FFU（Fan Filter Unit）”是通过最尖端的空气控制技术控制超细粉尘，从而提高产品质量和产量的装置。公司相关负责人表示：“我们公司的技术对于高科技晶圆厂来说至关重要。 “我们将继续作为一家拥有卓越技术的领先公司，”他说。
SK集团旗下SK Npulse也推出了半导体材料和零部件。该公司展出了适用于整个半导体工艺的产品，包括 CMP 焊盘和空白掩模。目前，我们正在向SK Hynix、DB Hitech等供应产品。
Sunje High Tech Co., Ltd. (SUNJE) 还推出了多款通过消除静电帮助提高产品良率和质量的产品。该公司正在通过各种类型的离子发生器与半导体和显示器公司合作，利用其旗舰产品的差异化技术。
专门从事先进陶瓷材料及零部件的公司Mico也出席了此次活动，并介绍了ESC（静电吸盘）和陶瓷脉冲加热器等产品。特别是，随着半导体后端工艺市场预计将快速增长，陶瓷脉冲加热器的商业化正在加速。 ESC是半导体工艺中附着在蚀刻设备的腔室内并在蚀刻过程中固定晶圆的消耗部件。
还有人对半导体行业日益严重的人力短缺表示担忧。 参加韩国半导体展的纳米技术研究所的一位研究员表示：“国家研究预算被削减，我们正处于地狱般的境地”，并补充道，“这是年轻研究生被迫被迫接受的绝望境地”。几乎没有报酬地工作。”尹锡烈政府今年大幅削减了科技研发预算。