台湾台北创新科技博览会（TIE）
2024 年 10 月 17 日至 19 日
TWTC - 台北世界贸易中心
台北台湾创新科技博览会 (TIE) 是每年 9 月或 10 月在台北世界贸易中心 (TWTC) 举办的年度盛会。该博览会由台湾对外贸易发展协会（简称 TAITRA）主办，不仅是发明的展示平台，也是技术交流的活跃中心。它已证明自己是国际知识产权交流的宝贵平台，并以显着的方式促进了技术转让。
台湾在全球舞台上的几个关键工业和技术领域中处于领先或重要地位。该国是半导体和集成电路的顶级生产商。台湾半导体制造公司 (TSMC) 等公司是先进半导体制造领域的全球先驱。计算机、智能手机和其他电子设备领域的许多全球领先品牌都源自台湾或在台湾制造。宏基、华硕和 HTC 只是台湾众多知名品牌中的几个。凭借其强大的电子和半导体产业，台湾在 ICT 领域也处于领先地位。此外，该国正在加大对生物技术领域研发的投资，并已在该领域建立了创新公司和产品。特别是在光伏行业，台湾取得了长足进步，成为太阳能电池和模块的主要生产国。
然而，台湾创新博览会不仅仅是展示产品。它的目标是激发公众对发明的兴趣，并聚焦这些创新背后才华横溢的发明家的故事。此外，它还旨在向全球投资者介绍台湾充满活力的技术领域的多样化投资机会。
此次博览会的亮点在于其展览内容的多样性。从无人机、可穿戴设备和机器人等未来技术，到绿色和可再生能源、半导体行业、信息和通信技术，再到生物技术、制药、农业和设计等领域，TIE 全面概述了各个行业和趋势。
此次博览会的举办地台北世贸中心是台北的地标建筑之一。该中心拥有现代化的建筑和一流的设施，为举办如此大规模的活动提供了完美的场地。年复一年，TIE 吸引了成千上万的专业人士、投资者、学者和技术爱好者，他们的共同目标是发现最新的趋势和创新。
总结来说，台湾创新科技展不只是台湾科技成就的见证，也让我们看到全球科技创新的未来，庆祝今天的成就，也为明天的进步铺路。
台湾创新技术博览会 (TIE) 将于 2024 年 10 月 17 日星期四至 2024 年 10 月 19 日星期六在台北举办，为期 3 天。